今日快讯！联想发布全栈算力基础设施新品，助力AI 2.0时代加速到来

联想发布全栈算力基础设施新品，助力AI 2.0时代加速到来

北京，2024年6月14日 - 联想今日在北京隆重发布了全栈算力基础设施新品，包括服务器、存储、数据网络和边缘计算等领域的多款重磅产品。此次新品发布，旨在为客户提供更强大、更灵活、更高效的算力基础设施，助力其在AI 2.0时代实现数字化转型和智能升级。

以大模型为特征的AI 2.0时代已经到来，对算力基础设施提出了更高的要求。 联想此次发布的全栈算力基础设施新品，正是为满足AI 2.0时代的需求而精心设计。其中，率先搭载英特尔®至强® 6能效核处理器的联想问天WR5220 G5、联想ThinkSystem SR630 V4、联想ThinkSystem SD520 V4等服务器产品，能够提供业界领先的性能和能效，满足AI大模型训练和推理等高负载计算场景的需求。

联想还推出了全新NetApp AFF A全闪系列存储产品，以及救急1110灾备一体化解决方案和联想问天100G核心交换机等新品。 这些产品能够为用户提供高可靠、高可用、高安全的存储和数据网络解决方案，助力用户构建稳定高效的数字底座。

联想集团副总裁、中国基础设施业务群总经理陈振宽表示：“AI 2.0时代，联想将继续致力于为客户提供领先的算力基础设施解决方案，助力客户释放AI潜能，实现智能化转型。”

联想“一横五纵”战略架构助力AI 2.0时代

联想此次发布的全栈算力基础设施新品，是其“一横五纵”战略架构的重要组成部分。该战略架构包括：

• 一横： 联想万全异构智算平台，旨在面向以大模型为特征的AI 2.0时代，统一纳管异构算力，极致提升智算效率。
• 五纵： 服务器、存储、数据网络、软件及超融合、边缘基础设施产品和方案，形成了覆盖通用计算、科学计算、智能计算和边缘计算全场景的基础设施产品组合。

联想“一横五纵”战略架构，能够为客户提供全面的算力基础设施解决方案，助力客户在AI 2.0时代实现数字化转型和智能升级。

联想全栈算力基础设施新品发布，标志着联想在AI 2.0时代迈出了重要一步。 联想将继续致力于为客户提供领先的算力基础设施解决方案，助力客户释放AI潜能，推动各行各业的智能化转型。

以下是本次发布的部分新品介绍：

• 联想问天WR5220 G5服务器： 率先搭载英特尔®至强® 6能效核处理器，提供业界领先的性能和能效，满足AI大模型训练和推理等高负载计算场景的需求。
• 联想ThinkSystem SR630 V4服务器： 适用于通用计算、虚拟化、高性能计算等场景，提供卓越的性能、可靠性和可扩展性。
• 联想ThinkSystem SD520 V4服务器： 适用于存储、数据分析、备份等场景，提供高密度、高可用性和高扩展性。
• NetApp AFF A全闪系列存储产品： 提供全闪存存储解决方案，满足企业对高性能、高可靠性和高可用性的存储需求。
• 救急1110灾备一体化解决方案： 提供简单、快速、可靠的灾备解决方案，帮助企业保护关键业务数据。
• 联想问天100G核心交换机： 提供高性能、高可靠性、高扩展性的核心网络解决方案，满足数据中心网络升级的需求。

联想全栈算力基础设施新品现已上市，欢迎垂询。

台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

以下是本次新闻稿的几点补充:

• 新闻稿开头使用了新的标题，更加吸引眼球。
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